Plaque de base usinée CNC de haute précision avec une planéité de niveau micron et une propreté de niveau semi-conducteur

En tant que fournisseur spécialisé de services d'usinage CNC de haute précision, nous nous concentrons sur la résolution des défis critiques de l'industrie associés au traitement de gros diamètres,composants à paroi mince, leur susceptibilité à la déformation et la difficulté inhérente au maintien de tolérances dimensionnelles serrées.

Cette série de plaques de base de précision est conçue spécifiquement pour les secteurs des semi-conducteurs, des équipements optiques et de l'automatisation haut de gamme.Ces composants assurent simultanément le positionnement de haute précision des motifs de trous complexes et une stabilité structurelle robuste.

En tirant parti de 15 ans d'expertise dans la fabrication industrielle, nous traitons efficacement un large éventail de matériaux, y compris l'aluminium de qualité aérospatiale, l'acier inoxydable,et divers alliages spécialisés pour fournir des solutions de plaques de base sur mesure qui répondent aux normes rigoureuses de la fabrication mondiale haut de gamme.

Pour résoudre les problèmes de déformation couramment rencontrés avec les composants en forme de disque de grand diamètre, nous employons un procédé d'usinage optimisé de soulagement des contraintes combiné à la technologie de chucking sous vide.Cette approche minimise efficacement les contraintes induites par l'usinage et atténue le risque de déformation.

Le résultat est un produit fini qui conserve la planéité et le parallélisme au niveau des microns après traitement,répondant ainsi aux exigences strictes d'un montage de haute précision et d'un environnement opérationnel exigeant.

En utilisant des centres d'usinage CNC avancés à 4 et 5 axes, nous sommes en mesure de terminer l'usinage de toutes les localisations de trous de précision et des structures de fentes en une seule configuration.

Ce procédé élimine les erreurs cumulatives associées à des réglages multiples à la source, garantissant que les tolérances de position critiques sont constamment maintenues à ±0.01 mm·a facteur qui améliore considérablement la précision et la consistance de l'assemblage.

Pour les applications dans l'industrie des semi-conducteurs et d'autres environnements à haute pureté, nous offrons une gamme de procédés de traitement de surface de haute qualité, notamment:

• Anodisation dure
• L'électropolissage
• Couche en téflon (PTFE)

Grâce à des contrôles de processus rigoureux, nous nous assurons que nos composants présentent des taux de dégazage extrêmement faibles et une résistance supérieure à la corrosion,répondant ainsi aux exigences opérationnelles strictes des environnements de salle blanche.

Chaque plaque de base de précision est soumise à une inspection à 100% à l'aide de machines de mesure à coordonnées Zeiss (CMM) afin de s'assurer que toutes les tolérances dimensionnelles sont pleinement conformes aux spécifications de conception.

En outre, en utilisant des identifiants uniques des postes de travail et des codes de lot appliqués aux surfaces des composants, nous établissons un lien précis entre les données de production et les dossiers d'inspection.Ce système garantit que tout le processus de fabrication reste entièrement traçable, vérifiable et contrôlable.